型号:
XC7K325T-2FFG900I
数量:
1600
厂商:
XILINX
批号:
最新批次
封装:
BGA900
货期:
现货

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详细信息
XC7K325T-2FFG900I
厂商
XILINX INC
功能描述
FPGA,PBGA900

规格参数

出厂包装说明 LEAD FREE, FBGA-900
状态 有效
封装形式 网格阵列
表面贴装
终端形式 BALL
终端涂层 未说明
终端位置 底部
端子数 900
包主体材料 塑料/环氧树脂
可编程逻辑类型 现场可编程门阵列
Xilinx?7系列FPGA包含三个新的FPGA系列,可满足系统要求的全部范围,从低成本,小尺寸,成本敏感,大容量应用到超高端连接带宽,逻辑容量和信号处理 能力满足最苛刻的高性能应用。 Kintex?-7系列:优化了最佳性价比,与上一代相比提高了2倍,实现了新一代FPGA。
采用先进的高性能,低功耗(HPL),28 nm,高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现无与伦比的系统性能提升,2.9 Tb / I / O带宽,200万逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP,同时比上一代设备消耗50%的功耗,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。

技术属性
描述值查找相似的零件
安装表面贴装
筛选级工业
典型工作电源电压1 V
速度2级
可重新编程支持是
工作温度-40至100°C
注册数量407600
设备逻辑单元203800
RAM位16404480
器件逻辑单元326080
制造技术28nm
最大工作电源电压1.03 V
最小工作电源电压0.97 V
用户I / O的最大数量350
音频I / O编号
GPIO是
的PCIe的PCIe
存储卡接口SD卡
内存大小1GB
USB USB串行桥
内存类型DDR3
配置内存16MB QSPI; 128MB BPI FLASH
显示模式HMDI输出
接口标准FMC LPC;I2C;HPC;XADC;SMA;SFP+
以太网是
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ECCN / UNSPSC
说明值
ECCN:3A991D
附表B:8542390000
HTSN:8542390000
UNSPSC:32101643
UNSPSC VERSION:V15.1101

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