型号:
XC7K325T-1FFG900C
数量:
1600
厂商:
XILINX
批号:
最新批次
封装:
BGA900
货期:
现货

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详细信息
XC7K325T-1FFG900C
赛灵思
FPGA Kintex-7系列326080单元28nm技术1V 900-Pin FC-BGA

制造商零件编号:XC7K325T-1FFG900C

备用零件号:XC7K325T-1FFG900C

Xilinx?7系列FPGA包含三个新的FPGA系列,可满足系统要求的全部范围,从低成本,小尺寸,成本敏感,大容量应用到超高端连接带宽,逻辑容量和信号处理能力满足最苛刻的高性能应用。 Kintex?-7系列:优化了最佳性价比,与上一代相比提高了2倍,实现了新一代FPGA。
采用先进的高性能,低功耗(HPL),28 nm,高k金属栅极(HKMG)工艺技术,7系列FPGA可实现无与伦比的系统性能提升,2.9 Tb / I / O带宽,200万逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP,同时比上一代设备消耗50%的功耗,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
主要特征
基于实时6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO?技术,支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
高速串行连接,内置多千兆收发器,从600 Mb / s到最高速率为6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供特殊的低功耗模式,优于芯片到芯片接口。
用户可配置的模拟接口(XADC),包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
具有25×18乘法器,48位累加器和用于高性能滤波的前置加法器的DSP片,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片(CMT),组合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,实现高精度和低抖动。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成块,最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
各种配置选项,包括对商品存储器的支持,使用HMAC / SHA-256认证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性的倒装芯片封装,可在同一封装中轻松迁移家庭成员之间。所有封装均采用Pb选择的无铅封装和选定封装。
专为高性能和最低功耗设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选项,可实现更低的功耗。
技术属性
描述值查找相似的零件
安装表面贴装
以太网是
显示模式HMDI输出
USB USB串行桥
内存类型DDR3
配置内存16MB QSPI; 128MB BPI FLASH
的PCIe的PCIe
接口标准FMC LPC; I2C; HPC; XADC; SMA; SFP +
存储卡接口SD卡
内存大小1GB
音频I / O编号
GPIO是
最小工作电源电压0.97 V
用户I / O的最大数量350
制造技术28nm
最大工作电源电压1.03 V
RAM位16404480
器件逻辑单元326080
注册数量407600
设备逻辑单元203800
工作温度0?85℃
可重新编程支持是
铅镀锡/银/铜
速度1级
最高处理温度250
典型工作电源电压1 V
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